AI新时代：云厂商大力扩产，内需为王

gangqin @ 2024年12月31日财经风云

AI新时代：云厂商大力扩产，内需为王

张雅琦

随着公开数据预训练scaling law的结束，云服务提供商从幕后走到台前。民生证券指出，中国本土企业的产业链优势尤为突出，如PCB、铜缆、温控和电源等领域。相比过去，25年的AI产业投资将更重视合作建立、订单落地以及业绩兑现，投资回报也会更为稳健。

随着公开数据预训练scaling law的结束，全球AI产业格局正发生深刻变革。

云服务提供商（CSP）从幕后走到台前，成为推动AI从数据到模型、从训练到推理、从云到端全链路发展的重要角色。

29日，民生证券方竞团队发布了题为《AI 新范式：云厂商引领+内需为王》的电子行业深度报告。报告指出，无论是海外的谷歌、亚马逊，还是国内的字节跳动、腾讯，云厂商巨头们已接过AI产业发展的接力棒。在这一过程中，中国本土企业的产业链优势尤为突出。例如PCB（印刷电路板）、铜缆、温控和电源等领域，中国企业凭借多年深耕积累了显著优势。

伴随着本土云厂商的大力扩产，内需为王的时代也将来临。民生证券认为，相比过去，25年的AI产业投资将更重视合作建立、订单落地以及业绩兑现，投资回报也会更为稳健。

CSP主导新一轮算力竞争

AI大模型的成长曾长期依赖于公开数据的"Scaling Law"（规模法则），即通过增加数据量、算力和参数规模来提高模型性能。

然而，随着公开数据的逐步耗尽，这一模式正走到尽头。Scaling Law 2.0的概念应运而生——强调数据的质量而非数量，私域数据和人工标注的高精度数据成为竞争的焦点。

掌握大量用户行为数据的云厂商，具备了大模型训练所需的独特优势，正在AI生态中扮演更加重要的角色：

"随着AI应用的逐步落地，AI将由训练端逐步转向推理端，云厂商自研ASIC将比通用GPU更具性价比，且自身具备优质的流量接口可赋能推理侧；硬件是大模型落地最重要的硬件载体，而CSP将作为大模型重要提供方，将全面赋能AIPC、AI手机、AI眼镜、机器人等，CSP+电子品牌（苹果、华为、联想等）的商业模式将更为清晰。"

从公开数据到私域数据，从训练到推理，从云到端，三大利器全部掌握在CSP手中，形成训练-推理-商业化落地的完美闭环：

我们认为未来CSP的话语权将进一步加重，AI发展的话语权将由以英伟达为代表的算力公司，以及以OpenAI为代表的大模型公司，交棒至各大CSP巨头。

AI大模型对算力的需求仍在指数级增长。民生证券认为，当前海外算力产业链的核心矛盾为云商资本开支和算力需求的增长。

过去以英伟达为代表的GPU企业主导了AI芯片市场，但近年来，云厂商纷纷加速自研芯片，从"外采"走向"自研"，并依托庞大的云计算平台大幅扩展算力基础设施。

民生证券认为，云厂商自研加速卡将成为未来AI芯片增量最核心的来源。一方面，云商自研加速卡在成本方面显著优于向英伟达等商业公司外采，3Q24英伟达毛利率已达到74.4%，采用自研加速卡的方式，将帮助云商在有限的资本开支下获得更多的AI算力。

另一方面，云商自研ASIC更加灵活，云厂商可以根据自身的模型训练和推理需求，进行AI芯片和服务器架构的设计，从而实现更好的训练和推理效果。伴随着云厂商自研ASIC产品的逐步成熟，未来云商在AI算力的布局中自研的比例有望逐步提升。

AI终端产品开启新局面

相比传统硬件厂商，互联网巨头凭借对大模型的掌控，正在直接参与终端硬件开发。以字节跳动推出的"豆包"为例，这一AI终端应用迅速积累了数亿用户，展现出巨大的市场潜力。

"今年5-7月，豆包App日新增用户从20万迅速飙升至90万，并在9月率先成为国内用户规模破亿的首个AI应用。据量子位智库数据，截至11月底，豆包2024年的累计用户规模已超过1.6亿；11月平均每天有80万新用户下载豆包，单日活跃用户近900万，位居AI应用全球第二、国内第一。"

民生证券认为，2025年有望迎来云端和终端的共振，而二者的交集正是字节产业链。算力资源充足和愿意大力投入是字节豆包迅速起量的主要原因。

AI的落地不止于云端，终端产品正成为下一轮变革的焦点。从智能手机到可穿戴设备，再到智能家居和汽车电子，AI正在推动硬件的全面智能化。

"我们看好AI+智能终端的趋势，AI将重构电子产业的成长，为智能硬件注入全新的活力，带来产品逻辑的深度变革，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手机、PC、AIOT、可穿戴设备、汽车电子，都有重估的潜力。

在广阔的潜在市场需求下，我们看好字节等头部大模型公司与各领域硬件厂商持续加深合作，持续推出智能对话、儿童早教等多样化创新应用，新型智能终端即将迎来规模落地。"

民生证券表示，核心云/硬件厂商的重要"合作伙伴"将成为投资主线。随着 AI 产业开始走向应用层/推理侧，AI 产业的话语权或将向云厂商/电子品牌商倾斜，但不论话语权如何交棒，AI 应用的落地都需要硬件的承载，在此过程中成为行业领先者的重要合作伙伴"至关重要，重要云厂商（谷歌、微软、Meta、字节、百度）+电子品牌厂商（苹果、华为、小米、特斯拉等）合作伙伴值得关注。

内需为王的时代来临

当前，无论是海外的谷歌、亚马逊，还是国内的字节跳动、腾讯，云厂商巨头们已接过AI产业发展的接力棒。在这一过程中，中国本土企业的产业链优势尤为突出。例如PCB（印刷电路板）、铜缆、温控和电源等领域，中国企业凭借多年深耕积累了显著优势。

与以往过于依赖资本投入的阶段不同，未来的AI投资将更加注重合作建立、订单落地和业绩兑现。随着云厂商的大力扩产，内需驱动将成为中国AI产业的重要引擎，投资回报也将更加稳健。

相关产业链公司梳理

在AI产业链中，各环节的公司正凭借技术创新和资源优势参与这一变革。民生证券对这些公司的参与情况进行了系统性的梳理：

ASIC

中兴通讯：公司在芯片研发领域深耕近30年，不断加强在先进工艺设计、架构创新、封装技术以及核心知识产权等方面的投入，建立了数字化高效开发平台，形成了行业领先的全流程芯片设计能力，专注于ASIC芯片底层技术的研发，并紧跟算网一体化的趋势，围绕"数据、算力、网络"打造高效、环保、智能的全栈算网基础。

AEC

瑞可达：公司专注于连接系统产品的设计开发和制造，系国内知名连接器生产制造商，具备完整的连接器配套产业链。公司正密切关注 AI 与数据中心产业，未来将重点布局和发展 AEC 高速组件产品。

兆龙互连：公司是国内领先的数据电缆、专用电缆和连接产品设计与制造的高新技术企业。高速电缆组件是公司未来重点发展方向，公司在服务器内外高速连接产品上拥有全套自主设计能力，包括 PCBA、线端连接器等，在信号仿真、结构设计和模具设计等领域拥有较深的技术积累。

博创科技：公司产品主要面向电信和数据中心、消费及工业互联领域，已向多家国内外互联网客户批量供货高速铜缆，旗下高性能 800G AEC 系列产品支持400G/800G 传输速率，涵盖 OSFP/QSFP-DD/QSFP112 封装，最远传输距离达7 米，较传统 DAC 极大丰富了应用场景。

立讯精密：铜连接是公司业务的核心产品，在数据中心高速互联领域，公司构建了柜内互联、柜间互联、服务器、交换机完整解决方案，并且已协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定 800G、1.6T 等下一代高速连接标准。

铜连接

沃尔核材：公司高速铜缆业务由乐庭智联经营，具有丰富的产品开发经验和制程控制经验，通过多年的技术积累，乐庭智联掌握全部重点产品的核心技术，主要产品为 400G/800G 高速通信线，目前 SFP、QSFP、QSFP-DD、SAS、Mini-SAS等一系列产品取得了众多知名客户的认可，224G 高速通信线产品已稳定批量交付给直接客户。

精达股份：公司全球领先的电磁线制造商之一，主导产品包括铜基电磁线。公司控股子公司恒丰特导主要产品为镀银线、镀镍线、镀锡线、纯银线、纯镍线等产品，具备高性能铜基丝线材制备加工核心技术，开发出具有自主知识产权的成套制备加工技术并成功应用于铜及贵金属丝线材等系列产品。

PCB

生益电子：公司成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI 配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段，未来新一代产品项目在持续合作开发中。生益电子深耕高精度多层 PCB 与高频高速 PCB 研发，公司多个客户的 AI 产品项目已经成功实现批量，未来新一代的产品项目在持续合作开发中。2024 年前三季度，公司服务器产品营收规模同比实现较大增长，服务器产品占比 42.45%，同比提升20.87pts。

广合科技：广合科技深耕于高速 PCB 领域，产品主要定位于中高端应用市场，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成。广合科技的 AI 服务器相关产品的出货占比已超过 25%，且增速显著高于传统服务器，其中 UBB、I/O 板等产品显著起量。公司已通过下游客户认证的英伟达 Blackwell GB200 芯片相关产品，主要聚焦于服务器 CPU 主板。

深南电路：深南电路深耕 PCB 行业 40 年，已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商。公司前三季度数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EagleStream 平台产品持续放量等产品需求提升，400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，产品结构优化。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发。

威尔高：公司产品覆盖厚铜板、Mini LED 光电板、平面变压器板、光模块等，产品应用于工业控制、显示、汽车电子、新能源、通讯设备、AI 服务器等领域。公司工控业务占比约 40%，目前正在从一次电源向二次电源拓展，在 AI 领域公司主要包括 DC-DC 相关电源产品 PCB，相关 PCB 层数已做到 30 层。

散热

申菱环境：公司数据中心液冷产品众多，包括有端到端的全链条解决，核心 CDU 设备，二次侧系统，manifold 管路，一次侧及外部冷源等。新的数据中心产品基地很快就会投产，未来相关业务特别是液冷产品的质量、技术及交付能力都会大幅提升。公司在液冷产品领域参与较早，项目案例较多，与重要客户的技术粘性高，未来相关业务增长趋势较好。

英维克：英维克是业内领先的精密温控节能解决方案和产品提供商，凭借自身掌握的关键自主技术，液冷散热技术已有端到端全链条布局，针对算力设备和数据中心推出的 Coolinside 液冷机柜及全链条液冷解决方案。作为数据中心液冷项目的领军企业，截至今年 4 月，已累计交付 900MW 液冷项目，技术实力与市场地位稳固，项目执行经验丰富。

高澜股份：公司作为国内最早聚焦电力电子热管理技术创新和产业化应用的企业之一，拥有行业领先的技术，热管理业务主要产品达到国内领先或国际先进水平，部分产品达到国际领先水平。公司的液冷解决方案以冷板式为主，液冷产品的相关客户包含字节跳动、阿里巴巴、腾讯、万国数据、浪潮等企业，公司积极布局海外市场，热管理产品已在全球多个国家和地区投入使用，应用场景涉及大功率电力电子、数据中心等领域。公司产品已取得 CE、ETL、ASMEU、ROHS 等认证，并已直接或间接应用于欧洲、美国等海外项目。

电源

麦格米特：公司是行业领先的电源解决方案提供商，具备业界领先的高功率高效率网络电源的技术水平及产品研发与供应能力。2024年10月17日，公司宣布与英伟达展开合作，将为NVIDIA MGX™平台和GB200系统提供先进的电源解决方案。

欧陆通：公司深耕电源领域多年，配置有全功能、全方位的研发与产品综合性实验室，产品技术参数均可实现自主设计、检测、实验，保证了研发速度与品质标准，主要产品包括电源适配器、数据中心电源和其他电源等。

风险提示及免责条款

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